Лайфхаки изготовления двухслойных плат

Прошли те дни, когда печатные платы были односторонними и не имели переходных отверстий. В то время тактовые частоты не превышали 100 кГц, и в основном использовались радиодетали, устанавливаемые в отверстия. В наши дни можно встретить двусторонние платы с 50 слоями, имеющие электронные компоненты, установленные на обеих сторонах, а некоторые компоненты на них даже размещены между слоями. Сейчас килогерцовые сигналы передаются на скорости 28 Гб/с и более

Тип и класс точности ПП

Односторонние ПП (ОПП) характеризуются: возможностью обеспечения повышенных требований и точности выполнения проводящего рисунка; отсутствием металлизированных отверстий; установкой ИЭТ на поверхность ПП со стороны, противоположной стороне пайки, без дополнительного изоляционного покрытия; низкой стоимостью (рисунок 2).

Н_п.—толщина печатной платы; Н_м — толщина материала основания печатной платы; h_ф — толщина фольги; b — гарантийный поясок; D—диаметр контактной площадки; d— диаметр отверстия; S — расстояние между краями соседних элементов проводящего рисунка; t — ширина печатного проводника; Q — расстояние от края печатной платы, выреза, паза до элементов проводящего рисунка.

Двусторонние ПП (ДПП) бывают: без металлизации монтажных и переходных отверстий (низкая стоимость и возможность обеспечения высоких требований к точности выполнения проводящего рисунка) и с металлизацией монтажных и переходных отверстий (высокие коммутационные возможности и повышенная прочность сцепления выводов навесного ИЭТ с проводящим рисунком ПП) (рисунок 3).

H_п.с. — суммарная толщина печатной платы; h_п.—толщинахимико-гальванического покрытия; h—толщина проводящего рисунка; l —расстояниемежду центрами (осями) элементов конструкции печатной платы.

Рисунок 3 – Двусторонняя печатная плата

Многослойные ПП со сквозным соединением слоев (с металлизацией сквозных отверстий) характеризуются; высокими коммутационными свойствами; низкой ремонтопригодностью; высокой помехозащищенностью электрических цепей; высокой стоимостью конструкции (рисунок 4).

Рисунок 4 – Многослойная печатная плата

При выборе типа ПП следует учитывать:

·возможность выполнения всех коммутационных соединений;

·технико-экономические показатели;

·стоимость основного материала;

·возможность автоматизации процессов изготовления, контроля и диагностики, установки навесных ИЭТ.

Изготовление ПП определенного класса точности (ГОСТ 23751-86) обеспечивают, применяя различные техническое оснащение и вспомогательные материалы. ПП 1 и 2 классов точности наиболее просты в исполнении, надежны в эксплуатации и имеют минимальную стоимость; 3 класса – требуют использования высококачественных материалов, более точного инструмента и оборудования; 4 и 5 классов – специальных материалов, прецизионного оборудования, особых условий для изготовления.

Наименьшие номинальные значения основных размеров элементов конструкции ПП для узкого места в зависимости от классов точности приведены в таблице 4.

Таблица 4 — Наименьшие номинальные значения основных размеров

Условное обозначение	Номинальное значение основных размеров для класса точности
1	2	3	4	5
t, мм S, мм b, мм g*	0,75 0,75 0,30 0,40	0,45 0,45 0,20 0,40	0,25 0,25 0,10 0,33	0,15 0,15 0,05 0,25	0,10 0,10 0,025 0,20

Многослойные печатные платы

Четырехслойные печатные платы содержат на внутренних слоях потенциальные цепи (питания и земли), а на внешних (наружных) слоях сигнальные трассы и монтажное поле присоединения компонентов. Конструкции четырехслойных печатных плат выгодно выполнять так, чтобы их можно было изготавливать по технологии двусторонних.

Многослойные печатные платы (МПП) содержат чередующиеся слои тонких изоляционных подложек с нанесенными на них проводящими рисунками, физически соединенными в одно многослойное основание. Электрические соединения в многослойной структуре МПП осуществляются сквозными (преимущественно) или глухими отверстиями. Каждый из внутренних слоёв может представлять собой одностороннюю плату или двустороннюю с межслойными переходами.

Описание слоёв многослойных печатных плат

Слои в МПП имеют определенное функциональное назначение:

• наружные монтажные слои конструируются и используются для монтажа электронных компонентов;
• сигнальные слои, несут на себе топологическую схему сигнальных межсоединений;
• слои земли и питания выполняют, как правило, большими полигонами с минимальным омическим и индуктивным сопротивлениями, они одновременно служат электрическими экранами, заземленными по высокой частоте развязывающими емкостями;
• теплоотводящие или тепловыравнивающие слои.

Увеличение плотности компоновки, связанное с этим увеличением количества межсоединений обычно решались увеличением слоев. Существуют примеры создания 40 и более слойных печатных плат.

Приоритеты по увеличению количества межсоединений многослойных печатных плат

Сегодня преимущественное направление увеличения количества межсоединений:

• увеличение плотности трасс за счет уменьшения шага трассировки с одновременным уменьшением ширины проводников;
• выполнения межслойных переходов в шаге трасс, то есть в размерах тонких проводников;
• выполнением многоуровневых межсоединений в многослойных структурах: сквозных, слепых, глухих.

Гибкие печатные платы

Гибкая печатная плата

Гибкие печатные платы — это не что иное, как инновация. Они позволили разработать гибкие схемы, которые можно сгибать и даже складывать на 360 градусов.

Как и другие типы печатных плат, гибкие платы также состоят из подложки и проводящих слоев.

Но в этом случае подложка представляет собой гибкий материал, имеющий сравнительно меньшую толщину.

Гибкие печатные платы имеют меньший вес и занимают меньше места по сравнению с жесткими печатными платами.

Это потому, что они разработаны и размещены в трехмерных плоскостях, а их материал меньше весит.

Хотя гибкие печатные платы выглядят очень чувствительными, они прочны и очень функциональны.

Обычно они используются в гаджетах, датчиках и частях роботов, а также в подвижных частях электроники.

Гибкие печатные платы также используются в оборудовании, которое совсем не двигается, но конструкция имеет определенные изгибы или требует гибкой сборки схемы, которая может поместиться в небольших помещениях.

Кроме того, гибкие печатные платы используются в устройствах, которые работают в туфовой среде, особенно в тех, которые подвержены механическим нагрузкам.

Единственный недостаток гибких печатных плат — дороговизна их разработки.

В отличие от жестких печатных плат разработка гибких печатных плат стоит дорого, если они не разрабатываются в больших количествах.

Кроме того, изготовление гибких печатных плат непросто; это возможно только на современном оборудовании.

Шаблоны структур слоев

Хотя ваша структура слоев является уникальной, не будет лишним воспользоваться примерным шаблоном, предлагаемым изготовителем печатных плат. Ниже вы найдете примеры структур слоев, которые помогут вам в проектировании четырех-, шести- и восьмислойных плат.

Четырехслойная структура

Пример четырехслойной структуры

В этой структуре высокочастотные сигналы передаются в верхнем слое Top Layer 1, а назад возвращаются по эффективному пути на слое Layer 2 (слой заземления). Для высокочастотных сигналов на нижнем слое Bottom Layer 4 опорным является слой питания Layer 3, и это требует установки конденсаторов связи между слоем питания и слоем заземления.

В этой структуре рекомендуется размещать токопроводящие дорожки для высокочастотных сигналов на верхнем слое Top Layer. Таким образом, у них будет прямой путь к земле. Но если ваша конструкция требует размещения дорожек для высокочастотных сигналов на нижнем слое Bottom Layer 4, вы можете просто поменять местами слои Layer 2 и Layer 3, чтобы сделать это возможным.

Шестислойная структура

Пример шестислойной структуры

В этой структуре высокочастотные сигналы передаются в верхнем слое Top Layer 1, опорным слоем для них является слой Layer 2. Конденсаторы необходимы для связи этого слоя с опорным слоем питания и слоем заземления.

В отличие от четырехслойной структуры, эта структура разработана для размещения слоев передачи высокочастотных сигналов по нижнему слою с непосредственным опорным слоем заземления Layer 5. Слои Layer 3-4 служат для размещения дорожек для низкочастотных сигналов с опорными слоями Layer 2 и Layer 5.

Восьмислойная структура

Пример восьмислойной структуры

В этой структуре высокочастотные сигналы передаются в верхнем слое Top Layer 1, опорным слоем для них является слой заземления Layer 2. Также можно видеть, что слой Layer 3 имеет тот же слой заземления, и тот же опорный слой. Если в этой структуре токопроводящие дорожки будут располагаться на слое Layer 3, вам определенно понадобятся конденсаторы для связи между слоями питания и заземления.

Также вы можете воспользоваться слоем Layer 6, если вам нужно расположить дорожки для высокочастотных сигналов, для которых критически важным является контроль полного сопротивления. С этим слоем будет меньше проблем с электромагнитным излучением, потому что он экранирован между двумя слоями заземления.

Процесс производства печатной платы

Процесс производства печатной платы достаточно прост, и хотя он может незначительно отличаться у разных производителей, понимание этого процесса поможет вам создавать печатные платы, которые с меньшей вероятностью будут подвержены проблемам производства. Подробное пошаговое описание этого процесса, используемого для изготовления стандартных многослойных печатных плат, приведено ниже в качестве руководства.

1. Выбор материала – выбираются основание и препрег, необходимые для финальной сборки, и они вырезаются по размеру.
2. Сверление и металлизация глухих/скрытых переходных отверстий – этот шаг необходим, только если в плате используются глухие и/или скрытые переходные отверстия. Происходит сверление переходных отверстий и их покрытие слоем металлизации для обеспечения проводимости через основание.
3. Нанесение/экспонирование/проявление фоторезиста – нанесение фоторезистивного слоя на покрытые медью основания и его последующее экспонирование ультрафиолетом через негативный фотошаблон проводящего рисунка слоя. После проявления фоторезист затвердевает, и он становится невосприимчивым к травителю, используемому на следующем шаге. Непроявленный фоторезист смывается, вскрывая медь под собой.
4. Травление – погружение в кислотный раствор для удаления незащищенной меди.
5. Удаление фоторезиста – фоторезист, используемый для защиты проводящего рисунка, больше не нужен, и он удаляется.
6. Прессование оснований с препрегом для создания панели – сборка оснований одно на другое со слоями препрега между ними. При помещении в пресс с нагревом, препрег плавится в эпоксидный клей и связывает слои основания для формирования завершенной панели структуры слоев.
7. Сверление и металлизация отверстий/переходов – сверление отверстий и переходов в завершенной панели и их покрытие слоем металлизации для обеспечения проводимости.
8. Нанесение/экспонирование/проявление фоторезиста – нанесение фоторезистивного слоя на внешние слои и его последующее экспонирование ультрафиолетом через негативный фотошаблон внешних слоев. После проявления фоторезист затвердевает, и он становится невосприимчивым к травителю, используемому на следующем шаге. Непроявленный фоторезист смывается, вскрывая медь под собой.
9. Травление – погружение в кислотный раствор для удаления незащищенной меди.
10. Удаление фоторезиста – фоторезист, используемый для защиты проводящего рисунка, больше не нужен, и он удаляется.
11. Печать паяльной маски – печать паяльной маски на плату для защиты проводящего рисунка от окисления и предотвращения прилипания припоя на те части платы, где он не нужен.
12. Нанесение финишного покрытия – нанесение финишного покрытия на вскрытые области меди для их защиты от элементов и для обеспечения подходящей поверхности для монтажа и пайки компонентов.
13. Печать шелкографии – печать текста и графики шелкографии на завершенной плате.
14. Фрезерование – фрезерование на станке с ЧПУ для определения формы завершенной платы.
15. Упаковка и отгрузка завершенной платы – упаковка платы для ее защиты от влаги и коррозии и отгрузка завершенной платы заказчику.

Маркировка и ее расположение

Маркировка, наносимая на ПП подразделяется на основную и дополнительную (ГОСТ 2.314-68).

Основная маркировка наносится обязательно и должна содержать:

·обозначение ПП или ее условный шрифт;

·дату изготовления (год, месяц);

·буквенно-цифровое обозначение слоя МПП и т.д.

Дополнительная маркировка наносится при необходимости и может содержать:

·порядковый или заводской номер ПП;

·позиционное обозначение навесных ИЭТ;

·изображение контуров навесных ИЭТ;

·цифровое обозначение первого вывода навесного ИЭТ и т.д.

Обозначения ПП должно быть выполнено шрифтом размером не менее 2,5 мм, а остальные маркировочные символы – не менее 2,0 мм.

Каковы преимущества использования 4-слойных печатных плат?

Хотя 4-слойные печатные платы имеют несколько преимуществ, но наиболее важным преимуществом является то, что на самом деле они имеют два дополнительных уровня маршрутизации для сигналов.

Кроме того, эти слои позволяют уменьшить размер печатной платы и полезны для сложных устройств или устройств. Например, для BGA действительно требуется 200 подключений.

Четырехслойные печатные платы очень полезны для производителей, которые действительно заинтересованы в продаже своих разработок.

По сути, электронные устройства, которые дизайнеры создают для коммерческой продажи, нуждаются в сертификате CE или FCC.

Более того, они строго следят за тем, чтобы излучение радиоэнергии не превышало указанного значения.

Самым важным в этих печатных платах является то, что они могут улучшить маршрутизацию сигналов по сравнению с двухслойными печатными платами.

Фактически, он удаляет все соединения заземления и питания со слоев маршрутизации сигналов. Таким образом, можно освободить много места для сигналов. 

Вот некоторые сенсационные преимущества 4-слойных (многослойных) печатных плат:

Легкая конструкция:

Фактически, эти печатные платы имеют небольшой размер и, следовательно, легкий вес.

Таким образом, они наиболее выгодны для современных и умных электронных устройств и гаджетов.

Повышенная долговечность:

Четырехслойные печатные платы чрезвычайно прочные, прочные и способны выдерживать воздействие давления и тепла.

Превосходство в качестве:

Эти печатные платы превосходны по качеству и функциональности по сравнению с однослойными или двухслойными печатными платами.

Кроме того, они очень надежны для сложных конструкций из-за затрат дополнительной энергии и времени.

Очень мощный:

Эти печатные платы на самом деле имеют большую емкость и очень высокую плотность.

Более того, 4-слойные печатные платы имеют лучшую скорость по сравнению с другими версиями печатных плат.

Единая точка подключения:

Четырехслойные печатные платы очень выгодны для тех устройств и устройств, где есть ограничения по весу и размеру.

Они стали компактными, потому что имеют единую точку подключения.

Маленький размер:

Лучшее в 4-слойных печатных платахв том, что они очень маленькие по размеру. Следовательно, это идеальный выбор для,

• Смартфоны
• Таблеты
• портативный компьютер
• Носимые и многое другое.

Многослойные печатные платы имеют одну или несколько шин для увеличения площади проводки.

Печатные платы многослойные печатные платы; Например, четырехслойная печатная плата и шестислойная печатная плата формируются путем зажатия более двух слоев медных трактов между основными слоями.

Производство 4-слойной печатной платы достигается за счет увеличения площади кабеля на печатной плате путем соединения (ламинирования) изоляционными слоями между двусторонней печатной платой.

Почему многослойные доски стали незаменимыми?

Из-за увеличения плотности кабелей на интегральных схемах в крупных проектах НИОКР становится необходимым использование многослойных печатных плат.

В современных требованиях к электронике, часто в решениях на многослойных печатных платах, на печатных платах есть слои различных схемных путей между 4 слоями, 6 слоями, 8 слоями и 10 слоями.

Однако, в зависимости от размера наших электронных проектов, можно изготавливать печатные платы примерно со 100 слоями.

В настоящее время изделия, связанные с бытовой электроникой, становятся все меньше, а использование многослойных печатных плат электронных схем все больше и больше увеличивается.

По мере увеличения количества слоев и слоев на многослойных печатных платах возрастают затраты на многослойные печатные платы.

Недостатками многослойных печатных плат, помимо их высокой стоимости, являются длительные сроки изготовления и трудоемкие процессы тестирования электрических плат.

4-слойные печатные платы чрезвычайно полезны для высокопроизводительных электронных устройств и смартфонов.

Фактически, они являются лучшим выбором для всех производителей электроники.

Кроме того, у этих печатных плат есть и недостатки. Например, четырехслойные печатные платы дороги, и на их проектирование также требуется больше времени.

Хотя это основные недостатки, они незначительны и несущественны.

Потому что сегодня 4-слойные печатные платы широко и широко используются во всех современных устройствах.

Промышленное изготовление печатных плат электроники

Технологии изготовления печатных плат электроники предусматривают условия производства с чистой средой. Атмосфера и объекты производственных помещений контролируются автоматикой на присутствие загрязнений.

Структура гибкой ПП: 1, 8 — полиимидная плёнка; 2, 9 — связывающее 1; 3 -связывающее 2; 4 — шаблон; 5 — базовая полиимидная плёнка; 6 — клейкая плёнка; 7 — шаблон

Многие компании-производители электронных печатных плат практикуют уникальные производства. А в стандартном виде изготовление двухсторонней печатной электронной платы традиционно предусматривает следующие шаги:

Изготовление основания

1. Берётся стекловолокно и пропускается через технологический модуль.
2. Пропитывается эпоксидной смолой (погружением, распылением).
3. Стекловолокно прокатывают на станке до желаемой толщины подложки
4. Сушка подложки в печи и раз на крупные панели.
5. Панели располагаются стопками, чередуясь с медной фольгой и подложкой, покрытой клеем.

Наконец, стопки помещают под пресс, где при температуре170°C и давлении 700 кг/мм2, прессуют 1-2 часа. Эпоксидная смола твердеет, медная фольга связывается под прессом с материалом подложки.

Сверление и лужение отверстий

1. Берутся несколько панелей подложки, укладываются одна на другую, жёстко закрепляются.
2. Сложенная стопка помещается в станок с ЧПУ, где высверливаются отверстия по схемному рисунку.
3. Сделанные отверстия очищаются от излишков материала.
4. Внутренние поверхности токопроводящих отверстий покрываются медью.
5. Непроводящие отверстия остаются без покрытия.

Производство рисунка схемы печатной электронной платы

Образец схемы печатной платы создаётся посредством аддитивного либо субтрактивного принципа. В случае аддитивного варианта, подложка покрывается медью по желаемой схеме. При этом необработанной остаётся часть вне схемы.

Технология получения отпечатка схемного рисунка: 1 — фоторезистивная панель; 2 — маска электронной печатной платы; 3 — чувствительная сторона платы

Субтрактивным процессом, прежде всего, покрывается общая поверхность подложки. Затем отдельные участки, не входящие в рисунок схемы, вытравливаются либо вырезаются.

Как проходит аддитивный процесс?

Фольгированная поверхность подложки предварительно обезжиривается. Панели проходят вакуумную камеру. За счёт вакуума слой положительного фоторезистивного материала плотно обжимается по всей фольгированной площади.

Положительным материалом для фоторезиста выступает полимер, обладающий способностью растворимости под излучением ультрафиолета. Условия вакуума исключают возможный остаток воздуха между фольгой и фоторезистом.

Шаблон схемы укладывается поверх фоторезиста, после чего панели подвергаются интенсивному воздействию ультрафиолета. Поскольку маска оставляет прозрачными области схемы, фоторезист в этих точках попадает под УФ излучение и растворяется.

Затем маска снимается, а панели опыляются щелочным раствором. Этот, своего рода проявитель, помогает растворить облучённый фоторезист по границам областей рисунка схемы. Так, медная фольга остаётся открытой на поверхности подложки.

Далее панели гальванируются медью. Медная фольга выступает катодом в процессе гальванизации. Открытые участки гальванируются до толщины 0,02-0,05 мм. Области, остающиеся под фоторезистом, не гальванируются.

Медные разводы покрывают дополнительно оловянно-свинцовым составом или иным защитным покрытием. Этими действиями предотвращается окисление меди и создаётся резист на следующую стадию производства.

Ненужный фоторезист удаляется с подложки с помощью кислотного растворителя. Медная фольга между рисунком схемы и покрытием обнажается. Так как медь схемы печатной платы защищена оловянно-свинцовым составом, здесь проводник не подвержен воздействию кислоты.

Почему стоит выбрать PCBMay для двусторонней печатной платы

Двусторонние печатные платы (также известные как двусторонние сквозные отверстия) очень распространены в индустрии печатных плат, и вы можете найти их во многих электронных продуктах.

Как крупный производитель и завод по производству двусторонних печатных плат в Китае, PCBMay может предложить вам множество различных видов двусторонних печатных плат, в том числе Светодиодная печатная плата, печатная плата с металлическим сердечником, алюминиевая печатная плата, гибкая плата, высокочастотная печатная плата, Печатная плата Rogers, керамическая печатная платаи Тефлоновая печатная плата.

Односторонние печатные платы имеют проводящую поверхность, а двусторонние печатные платы имеют проводящий слой с каждой стороны.

Наша двусторонняя печатная плата отличается высочайшим качеством и долговечна. Его можно широко использовать в светодиодном освещении, энергосистемах, источниках питания, телефонных системах, системах дорожного движения, принтерах и жестких дисках.

Если вы ищете проверенного и надежного поставщика двусторонних печатных плат? PCBMay — ваш идеальный выбор.

Мы можем помочь вам предложить вашу двустороннюю печатную плату 100% надежный продукт. PCBMay строго контролирует поступление материалов для каждого процесса и обеспечивает высокое качество для наших клиентов.

В PCBMay работает более 500 сотрудников с более чем 12-летним опытом производства печатных плат, а площадь мастерских достигнет 20,000 XNUMX квадратных метров.

Мы можем предложить вам бесплатные образцы, когда у вас есть заказ на массовое производство двусторонних печатных плат.

Мы специализируемся на продаже оригинальных двусторонних Дизайн печатной платы, изготовлениеи сборка. Мы можем предоставить универсальное решение для вашего проекта.

Если у вас возникнет срочная двусторонняя печатная плата, пришлите ее нам. PCBMay может помочь вам произвести его за 24 часа.

Не стесняйтесь обращаться к нам, мы всегда здесь, чтобы поддержать вас.

Структура слоев вчера и сегодня

Смысл в том, что по мере развития технологии производства печатных плат, увеличилась важность предварительного планирования структуры слоев в начале разработки конструкции платы

 

Прощайте однослойные платы. В наши дни структуры слоев куда сложнее

На первый взгляд структура слоев может выглядеть обманчиво простой. В конце концов, разве она не описывает всего лишь базовую конструкцию печатной платы, состоящей из набора слоев? Не смотря на то, что структура слоев может быть просто визуальным отображением поперечного сечения печатной платы, ее роль крайне важна для вашей конструкции. Знаете ли вы, что она может:

• Помочь вам минимизировать излучение и защитить вашу электронную схему от воздействия внешних источников шума;

• Помочь вам уменьшить перекрестные помехи и проблемы с полным сопротивлением при разработке конструкций высокоскоростных печатных плат;

• Помочь вам найти равновесие между решением проблем целостности сигналов и потребностью в недорогих и эффективных методах производства.

И что самое важное – знаете ли вы, что правильно спроектированная структура слоев – это один из самых ценных инструментов для улучшения электромагнитной совместимости вашей конструкции? Поэтому, прежде чем браться за расчет полных сопротивлений или за выравнивание длин токопроводящих дорожек для минимизации электромагнитных помех на вашей плате, вам следует начать с правильного планирования структуры слоев. Не имея плана использования материалов, представления о порядке их расположения, вы впоследствии можете столкнуться с такими проблемами, как плохие электрические характеристики, увеличенное электромагнитное излучение и даже со сбоями синхронизации

Все эти проблемы, а также многие другие могут быть решены, если вы сделаете усилие и сразу правильно спланируете структуру слоев

Не имея плана использования материалов, представления о порядке их расположения, вы впоследствии можете столкнуться с такими проблемами, как плохие электрические характеристики, увеличенное электромагнитное излучение и даже со сбоями синхронизации. Все эти проблемы, а также многие другие могут быть решены, если вы сделаете усилие и сразу правильно спланируете структуру слоев.

Двусторонняя печатная плата

Классификация печатных плат.| Сечения печатных плат.

Двусторонние печатные платы ( ДПП) имеют проводящий рисунок на обеих сторонах диэлектрического ( рис. 9.2 в) или металлического ( рис. 9.2 г) основания. Электрическая связь слоев печатного монтажа осуществляется с помощью металлизации отверстий. Двусторонние ПП обладают повышенной плотностью монтажа и надежностью соединений. Они используются в измерительной технике, системах управления и автоматического регулирования. Расположение элементов печатного монтажа на металлическом основании позволяет решить проблему теплоотвода в сильноточной и радиопередающей аппаратуре.  

Двусторонняя печатная плата ( двусторонняя плата) — печатная плата, на обеих сторонах которой выполнены проводящие рисунки и все требуемые соединения.  

В производстве двусторонних печатных плат с металлизацией отверстий применяется гальваностойкая краска СТЗ-13 или СТЗ-12-51. При изготовлении односторонних печатных плат без металлизации отверстий применяют более дешевые красочные составы на основе литопонных белил.  

Хотя переход к двусторонним печатным платам предоставляет конструкторам дополнительные возможности, такое решение экономически целесообразно лишь тогда, когда поставленную задачу невозможно решить на основе односторонних печатных плат.  

Автосторож собран на двусторонней печатной плате из фольгированного стеклотекстолита толщиной 1 5 мм.  

Основное различие между односторонними и двусторонними печатными платами заключается в том, что при изготовлении односторонних плат исходный материал наносится только на одну сторону с медью, а этап нанесения медного покрытия без применения электрического тока опускается. Стандартная двусторонняя плата имеет маску припоя поверх чистой меди, которая наносится через отверстия; такая плата снабжена покрытыми золотом контактами и маркировкой компонентов.  

МПП можно изготовлять из двусторонних печатных плат с монтажным соединением при помощи заклепок или пистонов, которые вставляют в отверстия, развальцовывают, обслуживают по торцам и спрессовывают. Все методы, в которых используются механические детали, плохо поддаются автоматизации, не всегда обеспечивают высокое качество межсоединений.  

В одно — или двусторонних печатных платах шины питания и земли выполняют печатным способом, а сигнальные связи — навесными проводниками. В технически обоснованных случаях в качестве основания панели допускают использование многослойной печатной платы. При этом расположение сигнальных слоев должно отвечать предъявляемым требованиям по быстродействию.  

Дальнейшая обработка МПП аналогична изготовлению двусторонних печатных плат — металлизацией отверстий осуществляется межслойное электрическое соединение печатных проводников, расположенных на различных слоях платы. Металлизация является основной операцией в процессе изготовления МПП, от уровня проведения которой зависит качество всей платы, Вследствие малой толщины фольги ( 35 — 50 мкм) трудно получить хороший контакт между торцами внутренних проводников и стенкой металлизированного отверстия. Для увеличения площади контакта и повышения надежности внутренних соединений диэлектрик в отверстиях подтравливают плавиковой кислотой.  

Коммутация между ГИС осуществляется с помощью двусторонней печатной платы, размещенной с обратной стороны рамки.  

Офсетноэлектрохимический метод пригоден для серийного производства двусторонних печатных плат при стабильности схем.  

Основные методы изготовления одно — и двусторонних печатных плат — химический, комбинированный позитивный и комбинированный негативный.  

Комбинированные методы широко применяются при производстве двусторонних печатных плат.  

При тактовых частотах до 100 МГц используют обычные двусторонние печатные платы, имеющие сквозные металлизированные отверстия для коммутации печатного монтажа обоих слоев. С целью увеличения помехоустойчивости микросхем, смонтированных на такой плате, все сигнальные проводники располагают с одной стороны платы, а с другой стороны — шины подвода питания; шину земли размещают так, чтобы она покрывала все свободные участки поверхности платы.  

Что такое стек 4 слоя печатной платы Доски?

Освободи Себя штабелирование печатных плат с 4 слоями полностью сложен и продуман.

Он состоит из двух внутренних слоев. И внутренние слои 1 и 2 фактически зажаты между нижним и верхним слоями.

Четырехслойный стек сверху вниз выглядит так:

• Верхний слой для сигнала шириной 0.0014 дюйма
• Слой препрега толщиной 0.0091 дюйма
• Диэлектрическая проницаемость 4.2 дюйма

Кроме того, дизайнеры используют медный материал для верхнего слоя печатной платы.

После слоя препрега есть внутренний слой 1 толщиной 0.0014 дюйма, который дизайнеры часто называют плоскостью.

Кроме того, есть еще один внутренний слой 2, перед ним — основной подслой, который является частью внутреннего слоя 1.

Ширина этого основного подслоя составляет 0.037 дюйма. Следовательно, внутренний слой 2 по сути является другим плоским слоем. И получилось из 1 унции. медь толщиной 0.0014 дюйма.

На самом деле существует еще один подслой препрега, который состоит из 2 листов толщиной 0.0091 дюйма.

Эти 2 листа фактически являются частью внутреннего слоя 2.

Кроме того, нижний слой также является последним слоем четырехслойной печатной платы.

Он также является его сигнальным слоем и имеет толщину 0.0014 дюйма.

В основном межблочные соединения припаяны и размещены на нижнем и верхнем слоях.

Как мы уже говорили, в печатной плате с 4 слоями имеется очень широкая поверхность для следов.

Конструкторы электроники используют слой препрега, который соединяет две или более двух двухсторонних плат путем приложения давления и тепла.

Следовательно, 4-слойная печатная плата всегда является лучшим выбором, поскольку ее конструкция на самом деле состоит из:

• Плоский и заземляющий слои VCC
• Дополнительные два слоя сигналов.

Вы также можете понять его стек с помощью следующего рисунка:

Материал основания ПП

Выбор материала основания (табл. 5) производят с учетом обеспечения физико-механических и электрических параметров ПП после воздействия механических нагрузок (ГОСТ 10316-78).

Для изготовления ПП с металлизированными отверстиями следует использовать материалы с гальваностойкой фольгой. Для ПП, предназначенных для эксплуатации в условиях 1 и 2-й групп жесткости по ГОСТ 23752-79, рекомендуется применять материалы на основе бумаги, для 3 и 4-й групп жесткости – на основе стеклоткани.

Таблица 5 – Некоторые материалы, применяемые для изготовления ПП

Наименование	Марка	ГОСТ, ТУ
Гетинакс фольгированный	ГФ-1-50Г	ГОСТ 10316-78
Фольгированный стеклотекстолит	СФ-2-35Г	ГОСТ 10316-78
Диэлектрик фольгированный	ФДГ-1	ТУ 16-503.141-74

Размер и конфигурация ПП

Размеры, конфигурацию и места крепления ПП выбирают в зависимости от установочных размеров, элементной базы, эксплуатационных характеристик, использования автоматизированных методов установки навесных ИЭТ, пайки, контроля технико-экономических показателей.

Рекомендуется разрабатывать ПП прямоугольной формы с соотношением сторон менее 3:1, которое выбирается из ряда 1:1, 1:2, 2:3, 2:5. Размеры каждой стороны ПП должны быть кратными 2,5 при длине до 100 мм, 5 при длине до 350 мм, 20 при длине более 350 мм. Максимальный размер любой из сторон ПП не должен превышать 470 мм.

Толщину плат определяют исходя из механических требований, предъявляемых к конструкции печатного блока, с учетом метода изготовления. Рекомендуются платы толщиной 0,8; 1,0; 1,5; 2,0; 2,5; 3,0 мм.